等离子清洗机去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣， 18新利安卓处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。
在PCB板的生产中，低温18新利安卓对基材表面进行粗化作用，从而增加镀层与基材之间的结合力。另外，低温18新利安卓的蚀刻作用还能够对FR-4或PI表面进行粗化，增强FR-4、PI与镍磷电阻层的粘接力
18新利安卓增强焊接的强度：将芯片以及其他各类电子元件与PCB板焊接进行处理，能够发挥低温18新利安卓的清洗作用，将基材表面的微观污染物去除，以达到在实际的焊接当中，提高芯片附着力，增加焊接强度的作用。
如何有效解决封装过程中的颗粒、氧化层等污染物，对提高封装质量至关重要。具体可以采用18新利安卓处理，18新利安卓主要是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面，从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层，能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高产品工件表面活性，避免粘接或虚焊。
18新利安卓的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。